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芯片突围,雄关漫道真如铁

新长征 admin 1个月前 (10-29) 30次浏览 已收录 0个评论 扫描二维码

美国对中国的芯片阻击战

 

 

前不久美国搞了个全球芯片高峰会,要求台积电、三星这些巨头提交库存、销售订单、客户信息,台积电倒是没吭气,韩国反应却很激烈,驻美大使跳出来反对,说这是商业机密,要是交出去,今后还怎么在行业里混!

看来西方内部怎么分芯片市场大蛋糕,也是麻烦事,去年中国进口了3800亿美元的芯片,占世界份额的50%,大伙都盯着这块肥肉。

不过大家也知道美帝要用芯片卡中国脖子,所以什么东西能卖给中国,怎么卖?就成了一个高难度的操作,但无论怎么操作,一定是个隐秘的过程,就像去年开始的芯片荒,至今没人能说清楚原因,只见到芯片价格一个劲飞涨。

但这次芯片大会却十分反常,美国不仅高调曝光内部矛盾,小弟发句牢骚,马上就用《国防生产法》恐吓、大吵大闹,生怕中国没参加会议,不了解情况似的。

其实看看美帝算计孟晚舟的过程就知道了,西方企业在美帝面前,根本没有秘密,何况台积电、三星还是美国一手拉扯大的,安排个生产销售计划,哪至于开什么大会?一个电话就搞定了!

不仅如此,台积电、三星数百亿美元去美国开厂、全世界疯狂扩产,英特尔、美光这些老胳膊老腿也频频扩产,而且都是敲锣打鼓,高调的很,动静一定要惊动中国才行……

事出反常必有妖!

美帝拿着这些扩产计划,不停在中国眼前忽闪,就是想亮瞎中国的眼睛,唱一出草船借箭

那这戏里,想借的箭在哪里?美帝的真实目的又是啥呢?

一、时间不在美国那边

美帝最初的想法是,芯片由欧美企业设计,韩国台湾负责把芯片做出来,最后交给中国做成商品。

前边几十年运转得也挺好,代表产品是电脑,英特尔设计生产CPU,联想负责组装,赚着2%的利润,日子一过就是20多年。

不过这种岁月静好的日子,在中国手机壮大后,出现了极大的变化:小米、OPPO、vivo还在走联想的路,但华为依托多年的技术积累,在芯片设计上突破了,麒麟处理器的性能赶上了同时代的苹果、高通的产品。

这使得华为手机的性能和利润都大幅提升,市场占有率一度超过三星,成为世界第一。

这下美帝坐不住了,这是要砸他家的锅啊!

有些同学可能不一定知道,半导体行业是1950年代美国一手搞出来的,早期的技术和人才全是他们培养的,现在如日中天的台积电老板,大学专业是搞机械的,在美国公司干了30年,才修炼成半导体专家。

虽然资源无敌,但后来美国不是搞全球化嘛,有些工作又脏又累,还赚不了几个钱,他们就不想干了,逐步转移到了东亚,第一个拿到技术的是日本,后来又流传到韩国、台湾。

制造芯片需要五个环节:设备、材料、设计、制造和封测,美国只保留了芯片设计,其余几个要么市场不大,要么技术含量低,总之利润比较少的,都被转移出去。

芯片设计的利润很高,早些年英特尔靠着一个CPU赚的盆满钵满,如今苹果手机拿走了全行业75%的利润,每年能赚580亿美元,根子就是苹果能设计出高性能的CPU、GPU。

这么多年来,美国一直拿着芯片行业最大的那块蛋糕,直到华为麒麟的出现,才打破了这种垄断。

美帝知道芯片设计的门槛已经挡不住华为,只能在制造环节使绊子,于是要求台积电断粮,硬生生卡死华为手机。

目前美国的想法是,不让中国在高端芯片上突破,但中低端市场的钱他们也要挣,最好把芯片弄成石油、铁矿石那样,想怎么涨价就怎么涨价,反正就是尽量从中国身上薅羊毛。

最近一年多基本就是这个路子,芯片价格暴涨,半导体产业链上的公司大赚特赚,钱倒是没少赚,但美帝慢慢发现不对味儿了:

一方面,中芯国际已经开始量产14nm芯片,虽然离最先进的5nm还有距离,但原材料已到物理极限,后边最多就是3nm、2nm、1nm,之后就没了。

另一方面,中国自研的光刻机已达到90nm的水平,虽然离顶尖的光刻机还很遥远,但突破90nm后,再往上就能进入主流市场,已经可以保护不少中国产品,不被美国卡脖子。

大伙往往有个错觉,觉得芯片升级的很快,不用这些高速芯片就不行了,但实际上不同产品对芯片的需求也不同,并非都要运算快,比如闹芯片荒的汽车行业,大多数只要40nm就够了。

下图是台积电最新的产品结构图,这图的比例有些变形,因为他家生产了全球大部分的7nm和5nm芯片,要是从整个行业看,看似落后的28nm-180nm芯片,份额会占到一半,需求其实很大。

 

 

台积电前几天宣布在日本建个厂,正式投产要到2025年了,生产的就是22nm-28nm,说明四年后28nm仍有很大的市场。

可见中国的芯片自主制造能力,已经一只脚踏进主流市场。

这就让美国如坐针毡,前方被原材料限死了,后方的中国紧追不舍,虽然离顶尖水平还有段距离,但10年、20年后多半会追上来。

时间并不在美帝那一边。

二、打乱中国的节奏

美帝的焦虑来自中国半导体的追赶。

1990年代,中国就把半导体纳入五年计划,不过那会儿技术底子太薄,跟着学都很吃力,好在我国一直没有放弃,默默攒钱打基础,2014年成立国家大基金后,中国的半导体在液晶显示和芯片上都开始提速。

中国这样的追赶姿势,很像龟兔赛跑中那只乌龟,步伐不快但十分坚定,对于“芯片制造”技术几乎为0的中国,反而是最佳策略。

这又是怎么一回事呢?

芯片制造一直被看作夕阳产业,虽然利润率挺高,但生产设备用不了多久就得换新的,一换就是几十亿美元,攒好几年的利润,经常还不够买新设备,而随着技术发展和通货膨胀,这几年随便一条产线就得上百亿美元。

这也是为啥美国早早就放弃芯片制造的原因,确实赚不到钱,芯片巨头美光06年就把工厂转移到中国,但市盈率常年只有8倍,妥妥被人当成了钢铁厂。

英特尔仗着有CPU的垄断红利,一直硬撑着搞制造,几乎是一个人扛着美国的芯片制造前进,2012年就搞出14nm,那时候台积电、三星还在20nm吃土。

可惜电脑一年不如一年,英特尔也扛不住了,台积电、三星这才慢慢崭露头角,不过他们两家的重心并不相同,台积电只会制造芯片,一把梭哈砸了进去,三星号称全产业链,不愿和台积电死拼,转头砸向了液晶显示。

不过本质上他俩玩的是同一个游戏:在政府支持下,不断烧钱投入新产线,用资金拖垮对手。先是英特尔退出了芯片制造,后来日本的液晶行业也被韩国玩残了,“东亚模式”一战成名。

此时的中国旁观了好些年,已经心领神会,选择从技术门槛较低的液晶显示上,动手先干起来。

当时京东方已经蹲了好几年的马步,有了点入门的粗浅功夫,我国以他为平台,先后搞了9代产品线,几次都差点干不下去,还好最终消化了技术、带出了人才队伍,终于在最近两年赶上了韩国。

 

 

这图里边每一代产线都是一部血泪史,这么多年先后花掉3000亿人民币,大多数都交了学费,当然也不白交,等中国液晶真正学成归来,所到之处寸草不生。

去年开始,以京东方为首,中国的LCD产线火力全开,三星、LG先后宣布退出不玩了,OLED屏本来是垄断的,现在也被京东方抢走了30%的份额。

我国在液晶牛刀小试后,又把这套玩法复制到芯片上,这时的速度就快多了,长江存储2018年投产,在国家大基金的支持下,2年就跟上了行业发展,今年年初已经拿下了1%的市场。

不要小看1%,这说明产品已经能卖钱了,有了回头钱就是有了现金流,虽然还不算盈利,但能极大的缓解资金压力。

东亚模式的本质就是资金消耗战,项目要是能尽早卖点产品出去,创造点现金流,同样一笔投资就能撑得更长久,项目的成功率也会更高。

而这,也是美帝要破坏的关键所在:

我们想减少资金消耗,美帝就想增加咱们的消耗;我们想集中资金优势早点突破,美帝就想让我们盲目建设、多头出击,最终耗尽资金。

为此,美帝放出一系列的烟雾弹:

台积电、三星向美国上交生产销售信息,是不是很像企业联盟?对,美帝要的就是这个效果,让中国恐惧,在低水平的产线上扩产备战、消耗宝贵的资金。

让台积电、三星数百亿美元在美国建厂,号称芯片制造回流美国,这更是大忽悠。

2018年富士康投资百亿美元在美国开新厂,川普称之为世界第八大奇迹。

 

 

金铲子开工仪式

三年过去了,世界第八大奇迹是这样的:

 

 

招不到人这事,真的不能怪富士康,面试标准已经一降再降了,现在只要应聘者能夹好黄豆就能过关,但达标的人还是太少。

富士康仅仅是组装工厂,操作比较简单,台积电芯片工厂的要求就高多了,平时就听说芯片是知识密集型嘛。

这当然没错,但很多同学估计都不知道:芯片制造也是“劳动密集型”,只不过不像服装厂那样堆劳动力,而是堆工程师。

台积电全球员工5.6万人,其中主管和专业人员3.8万人,这些人80%是硕士或以上学历,另外1.8万人是技术工人。

这些硕士大部分并不坐办公室,而是在车间干活,这一点和汽车厂比较像,但要求更高,所以很多工作有“4个工程师围着1个工人干活”的说法。

现在的美国,连富士康的组装厂都跑不起来,确定能带台积电的芯片厂起飞?

 

 

台积电美国工厂开建一年后的样子

可见,芯片企业联盟、芯片制造大回流,这些虚头巴脑的计划,和拜登的“3万亿美元大基建”差不多,多半是美帝布的疑兵、扎的草人……敲锣打鼓、四处乱扔烟雾弹,就是希望中国方寸大乱,把宝贵的资金,像箭一样到处乱射。

耗干中国芯片的资金,就是美帝草船借箭的目的!

三、美帝想重演坑杀苏联

一个强大的对手,如果无法用武力灭掉,那么饿死他就是最好的办法。

这并不是美帝异想天开,他们上次操作就非常成功。

当年东西方冷战,美国一度非常被动,为了扭转战局他们挖了个大坑,高调发布星球大战计划,诱使苏联在军备竞赛中走入死胡同。而美国暗度陈仓,利用西方工业体系完整的优势,把用于军事的通信、互联网等技术转为民用,迅速商业化,创造出大量财富。

而苏联工业体系比较僵化,尖端技术研发出来,也没办法变现,军备竞赛成了无底洞,每天都在消耗资源,最终走向失败。

美帝现在的策略,就是不断卡中国的脖子,逼中国要么停下科技升级的脚步,要么把整个西方50年走过的半导体之路,重新走一遍。

芯片产业极其复杂,当年美国虽然借着全球化,来了个全球布局,但掌控力却丝毫不减,设备在美荷日、材料在美日德,设计美韩日、制造在台韩日,芯片业今天的成就,是整个西方分工合作了几十年,把压箱底的技术都掏了出来,才有了今天的成果。

比如大伙都关心的光刻机,全身超过10万个零件,需要5000多家供应商支持,像光源和镜头这种零件,在全世界都是独此一家,别无分店。

而中国为了补课和追赶,2014年成立了国家大基金,产业发展开始提速,短短6年时间就投出去4000亿人民币,如果算上带动的社会融资,总投资超过1.5万亿。

这样看起来好像真中了美帝的奸计,天量的巨资投下去,卡脖子的情况好似也没啥好转呀!

难道美帝真要重演坑杀苏联的剧情,赢两次?

可惜,中国不是苏联。

今天的中国有完整的工业体系,比冷战时期的美国有更强的适应能力,道理也不复杂,我举个例子,大家一听就明白。

我国电子行业从五金注塑开始做,后来做电路板,再后来逆向搞BB机、山寨手机的整机,最后才有了贴牌生产的能力,逼得老外只能去上游的单片机、传感器、电阻电容赚钱,当然还有芯片。

完整吃下电子产业链,不仅让更多的利润留在国内,还让中国从1%的血汗工厂,走到6%-8%的小康生活,这才是联想至今只能赚2%,而小米、OPPO、vivo可以轻松赚10%的本质。

这样的故事在中国制造业不断上演,在半导体也不断重复:

京东方当年花了3000亿元,现在每个月可以赚20亿;

长江存储总投资1560亿元,虽然还没利润,但开工一年多就拿下10亿元营收,发展非常快。

有了强大的造血能力,才能保证中国的持续投入、健康发展,这是中国和苏联最大的不同。

美帝的剧本好是好,可惜啊,这戏不叫草船借箭,而是刻舟求剑!

四、路要越走越宽

大伙看出来了吧,中美在芯片上的博弈,胜负的关键其实是钱,资金只要烧不完,就能10年、20年的发展下去。

说到钱,这里要多说下国家大基金,前些年很多人不看好,说花钱如流水,难以为继,

但他的投资其实包含了整个半导体行业,这范围就很广了,要是把全行业的投资都算进来,数字肯定会很大。

我国的半导体和芯片发展的晚,也没巨头,中国小伙伴不太关注这些,其实三星每年的投资都超过200亿美元,台积电每年也要花100亿美元,今年又加大力度了,计划三年投资1000亿。

这么看起来,国家大基金要支撑整个行业,现在的规模不是太大,反而是太小,当然我国也不只是靠大基金,也是多条腿走路,国内的巨头们最近也有了共识,积极投身科研,不少项目都是芯片或半导体,众人拾柴火焰才更高嘛。

最后再说一下,美国卡脖子,会不会把我们搞成闭门造车,这方面中国非常重视,一直强调美国越封闭,我们越要开发合作。

就像前边说的光刻机,“10万个零件,5000多家供应商”,这5000家供应商不是行业巨头,就是隐形冠军,要是全让中国自己攻关,这事根本没法干……

中国手机发展的不错,华米OV从一开始就兼顾国际合作,打造利益共同体,vivo和蔡司近期的合作就很好,光刻机用的是他家独门镜头,今后我们的国产光刻机,少不了和他们合作。

只要有了共同利益,美帝想控制这5000家厂商也很难,今后中美的较量,就是看谁能给大伙创造更多的利润。

其实在国际合作上,我们成功的案例很多,比如C919就没有片面追求国产化率,利益均沾才符合这种大型产品。

尾 声

聊到这里,多少有点感伤,科技的发展让人类的生产力越来越强大,合作也越来越紧密,我们全文在说的芯片和半导体,如今的投资规模动不动就上百亿美元,再往后,已经不是单一国家能玩得起了。

人类本来应该抛弃偏见、紧密合作,现在倒好,不仅不合作还到处挖坑:芯片荒,煤炭荒、天然气荒、能源荒、粮食荒,一个接一个,没完没了。

如果把新冠也算进来,几乎全是一个套路:灾难从中国开始,我国好不容易闯过去了,可世界又坏了,开始荒了,而且是越来越荒,然后全世界穷苦人民买单。

三番四次这么闹祸,用脚指头想想也有问题,哪有这么多的巧合?

新冠中国闯过去了,煤炭荒中国也闯过去了,芯片荒再用个几年,中国也将闯过去……

芯片格局将剧变:台积电将向美国披露商业机密!对中国影响多大?

近日,中国台湾的台积电做出了一个惊人的决定,这个目前全球最先进、最大的专业集成电路技术的制造商和服务商,突然对完宣布了一个重要的决定:将于美国给出的11月8日的最后期限之前,把自己企业的商业机密文件,包括客户名单、生产周期、库存、产量这些机密全部交给美国。

想必,大家都知道,芯片的地位是非常重要的,和半导体、集成电路是一个产业。台积电的这则消息出来以后,全网一片哗然!大家都在想,是不是芯片这个行业的格局将会发生巨变!

芯片是半导体元件产品的统称,别名也叫微电路,其生产设备是光刻机。芯片是一种集成电路,由大量的晶体管构成。

微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在电子学中是一种将电路小型化的方式,而这个电路主要包括半导体设备和被动组件等,并时常制造在半导体晶圆表面上,这样就形成了集成电路。

芯片的工作原理:不同的芯片有不同的集成规模,大到几亿、小到几十、几百个晶体管。而晶体管有两种状态,即开和关,一般都是用1、0来表示。多个晶体管产生的多个1与0的信号,这些信号被设定成特定的功能,专业上叫做指令和数据,以此来表示或处理字母、数字、颜色和图形等。芯片加电以后,首先产生一个启动指令,来启动芯片,之后就会不断接受新的指令和数据,从而来完成其自身的相关功能。

近些年来,集成电路的研发更加精致,持续向更小的外型尺寸发展,这样就能使得每个芯片可以封装更多的电路。增加了每个单位的面积和容量,在成本上能得到更好的控制。

生活和生产中的集成电路可以说是无处不在,我们常见的计算机、手机和其他数字电器成为社会结构不可缺少的一部分。这是因为,现代互联网、计算、交流、制造、交通和航空航天系统全都需要依赖集成电路。很多专家学者认为,集成电路的出现是人类数字革命历史上非常重要的事件!

台积电是半导体制造公司,成立于1987年,是全球第一家专业提供积体电路制造、晶圆代工的服务企业,总部与主要工厂位于中国台湾的新竹市科学园区。

早在十年前,台积公司就已为全球四百多个客户提供了服务,生产出超过七千多种的芯片,被广泛地运用在计算机产品、通讯产品与消费类电子产品等多样应用领域。到2011年,台积公司所拥有及管理的产能预计达到1360万片八吋约当晶圆。

经过第三次重大改进,通过减少掩模数量降低了工艺复杂性,并缩短晶圆周期时间。相比原始N5制程性能提升11%,电源效率提升22%,晶体管密度提升6%。相比于更先进的N4制程,N4P依旧取得6%的性能提升。

2021年5月,台积电位列“2021福布斯全球企业2000强”第66位。台积电的持股情况:荷兰飞利浦公司持股14%,中国台湾当局持股12%。

台积电几乎已经乖乖地同意了美国人全部的要求。还特别献媚地发了一份声明说:企业长期以来与所有利害相关人员保持着积极的合作并提供支持,以克服全球半导体供应上的挑战,在这个复杂的供应链当中提高需求可见度,可以避免未来出现供应短缺的现象。在这个共同目标下,台积电作为强而有力的合作伙伴,将持续采取行动来应对挑战。

从语言措辞上就能看出来,台积电的文字功底还是相当不错的,明明是将包括客户资料在内的企业商业机密送给了美国,在这里却被说成是“提高需求可见度”。当然,从股权结构和战略布局来看,这也是美国最想得到的,从距离来看,离美国远,而离中国大陆只是近在迟迟!

有了台积电的献媚,美国当然就可以在芯片上再大作文章了,他们是玩得开心了,可是对于中国来说,这却并不是什么好事!

台积电和美国串通一气,在一定时间内会对中国的芯片使用和研发造成一定的困扰,走弯路是不可避免的!

我国芯片制造的底子还是比较薄弱的,以制造为主的芯片下游,我国集成电路产业正是最薄弱的环节。由于工艺比较复杂,芯片制造涉及到从学界到产业界在材料、工程、物理、化学、光学等方面的长期积累,这些短板短期内难以补足。

不过,相关重磅政策将激活万亿市场,“新经济”“新基建”将催生更多的新机遇、和“新需求”的爆发,国产芯片将迎来黄金发展期。确实,这样的关乎国家命脉的一个产业,靠别人的技术是不靠谱的,就该抓在自己手上!


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