前不久美国搞了个全球芯片高峰会，要求台积电、三星这些巨头提交库存、销售订单、客户信息，台积电倒是没吭气，韩国反应却很激烈，驻美大使跳出来反对，说这是商业机密，要是交出去，今后还怎么在行业里混！

看来西方内部怎么分芯片市场大蛋糕，也是麻烦事，去年中国进口了3800亿美元的芯片，占世界份额的50%，大伙都盯着这块肥肉。

不过大家也知道美帝要用芯片卡中国脖子，所以什么东西能卖给中国，怎么卖？就成了一个高难度的操作，但无论怎么操作，一定是个隐秘的过程，就像去年开始的芯片荒，至今没人能说清楚原因，只见到芯片价格一个劲飞涨。

但这次芯片大会却十分反常，美国不仅高调曝光内部矛盾，小弟发句牢骚，马上就用《国防生产法》恐吓、大吵大闹，生怕中国没参加会议，不了解情况似的。

其实看看美帝算计孟晚舟的过程就知道了，西方企业在美帝面前，根本没有秘密，何况台积电、三星还是美国一手拉扯大的，安排个生产销售计划，哪至于开什么大会？一个电话就搞定了！

不仅如此，台积电、三星数百亿美元去美国开厂、全世界疯狂扩产，英特尔、美光这些老胳膊老腿也频频扩产，而且都是敲锣打鼓，高调的很，动静一定要惊动中国才行……

事出反常必有妖！

美帝拿着这些扩产计划，不停在中国眼前忽闪，就是想亮瞎中国的眼睛，唱一出草船借箭！

那这戏里，想借的箭在哪里？美帝的真实目的又是啥呢？

一、时间不在美国那边

美帝最初的想法是，芯片由欧美企业设计，韩国台湾负责把芯片做出来，最后交给中国做成商品。

前边几十年运转得也挺好，代表产品是电脑，英特尔设计生产CPU，联想负责组装，赚着2%的利润，日子一过就是20多年。

不过这种岁月静好的日子，在中国手机壮大后，出现了极大的变化：小米、OPPO、vivo还在走联想的路，但华为依托多年的技术积累，在芯片设计上突破了，麒麟处理器的性能赶上了同时代的苹果、高通的产品。

这使得华为手机的性能和利润都大幅提升，市场占有率一度超过三星，成为世界第一。

这下美帝坐不住了，这是要砸他家的锅啊！

有些同学可能不一定知道，半导体行业是1950年代美国一手搞出来的，早期的技术和人才全是他们培养的，现在如日中天的台积电老板，大学专业是搞机械的，在美国公司干了30年，才修炼成半导体专家。

虽然资源无敌，但后来美国不是搞全球化嘛，有些工作又脏又累，还赚不了几个钱，他们就不想干了，逐步转移到了东亚，第一个拿到技术的是日本，后来又流传到韩国、台湾。

制造芯片需要五个环节：设备、材料、设计、制造和封测，美国只保留了芯片设计，其余几个要么市场不大，要么技术含量低，总之利润比较少的，都被转移出去。

芯片设计的利润很高，早些年英特尔靠着一个CPU赚的盆满钵满，如今苹果手机拿走了全行业75%的利润，每年能赚580亿美元，根子就是苹果能设计出高性能的CPU、GPU。

这么多年来，美国一直拿着芯片行业最大的那块蛋糕，直到华为麒麟的出现，才打破了这种垄断。

美帝知道芯片设计的门槛已经挡不住华为，只能在制造环节使绊子，于是要求台积电断粮，硬生生卡死华为手机。

目前美国的想法是，不让中国在高端芯片上突破，但中低端市场的钱他们也要挣，最好把芯片弄成石油、铁矿石那样，想怎么涨价就怎么涨价，反正就是尽量从中国身上薅羊毛。

最近一年多基本就是这个路子，芯片价格暴涨，半导体产业链上的公司大赚特赚，钱倒是没少赚，但美帝慢慢发现不对味儿了：

一方面，中芯国际已经开始量产14nm芯片，虽然离最先进的5nm还有距离，但原材料已到物理极限，后边最多就是3nm、2nm、1nm，之后就没了。

另一方面，中国自研的光刻机已达到90nm的水平，虽然离顶尖的光刻机还很遥远，但突破90nm后，再往上就能进入主流市场，已经可以保护不少中国产品，不被美国卡脖子。

大伙往往有个错觉，觉得芯片升级的很快，不用这些高速芯片就不行了，但实际上不同产品对芯片的需求也不同，并非都要运算快，比如闹芯片荒的汽车行业，大多数只要40nm就够了。

下图是台积电最新的产品结构图，这图的比例有些变形，因为他家生产了全球大部分的7nm和5nm芯片，要是从整个行业看，看似落后的28nm-180nm芯片，份额会占到一半，需求其实很大。

台积电前几天宣布在日本建个厂，正式投产要到2025年了，生产的就是22nm-28nm，说明四年后28nm仍有很大的市场。

可见中国的芯片自主制造能力，已经一只脚踏进主流市场。

这就让美国如坐针毡，前方被原材料限死了，后方的中国紧追不舍，虽然离顶尖水平还有段距离，但10年、20年后多半会追上来。

时间并不在美帝那一边。

二、打乱中国的节奏

美帝的焦虑来自中国半导体的追赶。

1990年代，中国就把半导体纳入五年计划，不过那会儿技术底子太薄，跟着学都很吃力，好在我国一直没有放弃，默默攒钱打基础，2014年成立国家大基金后，中国的半导体在液晶显示和芯片上都开始提速。

中国这样的追赶姿势，很像龟兔赛跑中那只乌龟，步伐不快但十分坚定，对于“芯片制造”技术几乎为0的中国，反而是最佳策略。

这又是怎么一回事呢？

芯片制造一直被看作夕阳产业，虽然利润率挺高，但生产设备用不了多久就得换新的，一换就是几十亿美元，攒好几年的利润，经常还不够买新设备，而随着技术发展和通货膨胀，这几年随便一条产线就得上百亿美元。

这也是为啥美国早早就放弃芯片制造的原因，确实赚不到钱，芯片巨头美光06年就把工厂转移到中国，但市盈率常年只有8倍，妥妥被人当成了钢铁厂。

英特尔仗着有CPU的垄断红利，一直硬撑着搞制造，几乎是一个人扛着美国的芯片制造前进，2012年就搞出14nm，那时候台积电、三星还在20nm吃土。

可惜电脑一年不如一年，英特尔也扛不住了，台积电、三星这才慢慢崭露头角，不过他们两家的重心并不相同，台积电只会制造芯片，一把梭哈砸了进去，三星号称全产业链，不愿和台积电死拼，转头砸向了液晶显示。

不过本质上他俩玩的是同一个游戏：在政府支持下，不断烧钱投入新产线，用资金拖垮对手。先是英特尔退出了芯片制造，后来日本的液晶行业也被韩国玩残了，“东亚模式”一战成名。

此时的中国旁观了好些年，已经心领神会，选择从技术门槛较低的液晶显示上，动手先干起来。

当时京东方已经蹲了好几年的马步，有了点入门的粗浅功夫，我国以他为平台，先后搞了9代产品线，几次都差点干不下去，还好最终消化了技术、带出了人才队伍，终于在最近两年赶上了韩国。

这图里边每一代产线都是一部血泪史，这么多年先后花掉3000亿人民币，大多数都交了学费，当然也不白交，等中国液晶真正学成归来，所到之处寸草不生。

去年开始，以京东方为首，中国的LCD产线火力全开，三星、LG先后宣布退出不玩了，OLED屏本来是垄断的，现在也被京东方抢走了30%的份额。

我国在液晶牛刀小试后，又把这套玩法复制到芯片上，这时的速度就快多了，长江存储2018年投产，在国家大基金的支持下，2年就跟上了行业发展，今年年初已经拿下了1%的市场。

不要小看1%，这说明产品已经能卖钱了，有了回头钱就是有了现金流，虽然还不算盈利，但能极大的缓解资金压力。

东亚模式的本质就是资金消耗战，项目要是能尽早卖点产品出去，创造点现金流，同样一笔投资就能撑得更长久，项目的成功率也会更高。

而这，也是美帝要破坏的关键所在：

我们想减少资金消耗，美帝就想增加咱们的消耗；我们想集中资金优势早点突破，美帝就想让我们盲目建设、多头出击，最终耗尽资金。

为此，美帝放出一系列的烟雾弹：

台积电、三星向美国上交生产销售信息，是不是很像企业联盟？对，美帝要的就是这个效果，让中国恐惧，在低水平的产线上扩产备战、消耗宝贵的资金。

让台积电、三星数百亿美元在美国建厂，号称芯片制造回流美国，这更是大忽悠。

2018年富士康投资百亿美元在美国开新厂，川普称之为世界第八大奇迹。

金铲子开工仪式

三年过去了，世界第八大奇迹是这样的：

招不到人这事，真的不能怪富士康，面试标准已经一降再降了，现在只要应聘者能夹好黄豆就能过关，但达标的人还是太少。

富士康仅仅是组装工厂，操作比较简单，台积电芯片工厂的要求就高多了，平时就听说芯片是知识密集型嘛。

这当然没错，但很多同学估计都不知道：芯片制造也是“劳动密集型”，只不过不像服装厂那样堆劳动力，而是堆工程师。

台积电全球员工5.6万人，其中主管和专业人员3.8万人，这些人80%是硕士或以上学历，另外1.8万人是技术工人。

这些硕士大部分并不坐办公室，而是在车间干活，这一点和汽车厂比较像，但要求更高，所以很多工作有“4个工程师围着1个工人干活”的说法。

现在的美国，连富士康的组装厂都跑不起来，确定能带台积电的芯片厂起飞？

台积电美国工厂开建一年后的样子

可见，芯片企业联盟、芯片制造大回流，这些虚头巴脑的计划，和拜登的“3万亿美元大基建”差不多，多半是美帝布的疑兵、扎的草人……敲锣打鼓、四处乱扔烟雾弹，就是希望中国方寸大乱，把宝贵的资金，像箭一样到处乱射。

耗干中国芯片的资金，就是美帝草船借箭的目的！

三、美帝想重演坑杀苏联

一个强大的对手，如果无法用武力灭掉，那么饿死他就是最好的办法。

这并不是美帝异想天开，他们上次操作就非常成功。

当年东西方冷战，美国一度非常被动，为了扭转战局他们挖了个大坑，高调发布星球大战计划，诱使苏联在军备竞赛中走入死胡同。而美国暗度陈仓，利用西方工业体系完整的优势，把用于军事的通信、互联网等技术转为民用，迅速商业化，创造出大量财富。

而苏联工业体系比较僵化，尖端技术研发出来，也没办法变现，军备竞赛成了无底洞，每天都在消耗资源，最终走向失败。

美帝现在的策略，就是不断卡中国的脖子，逼中国要么停下科技升级的脚步，要么把整个西方50年走过的半导体之路，重新走一遍。

芯片产业极其复杂，当年美国虽然借着全球化，来了个全球布局，但掌控力却丝毫不减，设备在美荷日、材料在美日德，设计美韩日、制造在台韩日，芯片业今天的成就，是整个西方分工合作了几十年，把压箱底的技术都掏了出来，才有了今天的成果。

比如大伙都关心的光刻机，全身超过10万个零件，需要5000多家供应商支持，像光源和镜头这种零件，在全世界都是独此一家，别无分店。

而中国为了补课和追赶，2014年成立了国家大基金，产业发展开始提速，短短6年时间就投出去4000亿人民币，如果算上带动的社会融资，总投资超过1.5万亿。

这样看起来好像真中了美帝的奸计，天量的巨资投下去，卡脖子的情况好似也没啥好转呀！

难道美帝真要重演坑杀苏联的剧情，赢两次？

可惜，中国不是苏联。

今天的中国有完整的工业体系，比冷战时期的美国有更强的适应能力，道理也不复杂，我举个例子，大家一听就明白。

我国电子行业从五金注塑开始做，后来做电路板，再后来逆向搞BB机、山寨手机的整机，最后才有了贴牌生产的能力，逼得老外只能去上游的单片机、传感器、电阻电容赚钱，当然还有芯片。

完整吃下电子产业链，不仅让更多的利润留在国内，还让中国从1%的血汗工厂，走到6%-8%的小康生活，这才是联想至今只能赚2%，而小米、OPPO、vivo可以轻松赚10%的本质。

这样的故事在中国制造业不断上演，在半导体也不断重复：

京东方当年花了3000亿元，现在每个月可以赚20亿；

长江存储总投资1560亿元，虽然还没利润，但开工一年多就拿下10亿元营收，发展非常快。

有了强大的造血能力，才能保证中国的持续投入、健康发展，这是中国和苏联最大的不同。

美帝的剧本好是好，可惜啊，这戏不叫草船借箭，而是刻舟求剑！

四、路要越走越宽

大伙看出来了吧，中美在芯片上的博弈，胜负的关键其实是钱，资金只要烧不完，就能10年、20年的发展下去。

说到钱，这里要多说下国家大基金，前些年很多人不看好，说花钱如流水，难以为继，

但他的投资其实包含了整个半导体行业，这范围就很广了，要是把全行业的投资都算进来，数字肯定会很大。

我国的半导体和芯片发展的晚，也没巨头，中国小伙伴不太关注这些，其实三星每年的投资都超过200亿美元，台积电每年也要花100亿美元，今年又加大力度了，计划三年投资1000亿。

这么看起来，国家大基金要支撑整个行业，现在的规模不是太大，反而是太小，当然我国也不只是靠大基金，也是多条腿走路，国内的巨头们最近也有了共识，积极投身科研，不少项目都是芯片或半导体，众人拾柴火焰才更高嘛。

最后再说一下，美国卡脖子，会不会把我们搞成闭门造车，这方面中国非常重视，一直强调美国越封闭，我们越要开发合作。

就像前边说的光刻机，“10万个零件，5000多家供应商”，这5000家供应商不是行业巨头，就是隐形冠军，要是全让中国自己攻关，这事根本没法干……

中国手机发展的不错，华米OV从一开始就兼顾国际合作，打造利益共同体，vivo和蔡司近期的合作就很好，光刻机用的是他家独门镜头，今后我们的国产光刻机，少不了和他们合作。

只要有了共同利益，美帝想控制这5000家厂商也很难，今后中美的较量，就是看谁能给大伙创造更多的利润。

其实在国际合作上，我们成功的案例很多，比如C919就没有片面追求国产化率，利益均沾才符合这种大型产品。

尾 声

聊到这里，多少有点感伤，科技的发展让人类的生产力越来越强大，合作也越来越紧密，我们全文在说的芯片和半导体，如今的投资规模动不动就上百亿美元，再往后，已经不是单一国家能玩得起了。

人类本来应该抛弃偏见、紧密合作，现在倒好，不仅不合作还到处挖坑：芯片荒，煤炭荒、天然气荒、能源荒、粮食荒，一个接一个，没完没了。

如果把新冠也算进来，几乎全是一个套路：灾难从中国开始，我国好不容易闯过去了，可世界又坏了，开始荒了，而且是越来越荒，然后全世界穷苦人民买单。

三番四次这么闹祸，用脚指头想想也有问题，哪有这么多的巧合？

新冠中国闯过去了，煤炭荒中国也闯过去了，芯片荒再用个几年，中国也将闯过去……

芯片格局将剧变：台积电将向美国披露商业机密！对中国影响多大？

近日，中国台湾的台积电做出了一个惊人的决定，这个目前全球最先进、最大的专业集成电路技术的制造商和服务商，突然对完宣布了一个重要的决定：将于美国给出的11月8日的最后期限之前，把自己企业的商业机密文件，包括客户名单、生产周期、库存、产量这些机密全部交给美国。

想必，大家都知道，芯片的地位是非常重要的，和半导体、集成电路是一个产业。台积电的这则消息出来以后，全网一片哗然！大家都在想，是不是芯片这个行业的格局将会发生巨变！

芯片是半导体元件产品的统称，别名也叫微电路，其生产设备是光刻机。芯片是一种集成电路，由大量的晶体管构成。

微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片/芯片（chip）在电子学中是一种将电路小型化的方式，而这个电路主要包括半导体设备和被动组件等，并时常制造在半导体晶圆表面上，这样就形成了集成电路。

芯片的工作原理：不同的芯片有不同的集成规模，大到几亿、小到几十、几百个晶体管。而晶体管有两种状态，即开和关，一般都是用1、0来表示。多个晶体管产生的多个1与0的信号，这些信号被设定成特定的功能，专业上叫做指令和数据，以此来表示或处理字母、数字、颜色和图形等。芯片加电以后，首先产生一个启动指令，来启动芯片，之后就会不断接受新的指令和数据，从而来完成其自身的相关功能。

近些年来，集成电路的研发更加精致，持续向更小的外型尺寸发展，这样就能使得每个芯片可以封装更多的电路。增加了每个单位的面积和容量，在成本上能得到更好的控制。

生活和生产中的集成电路可以说是无处不在，我们常见的计算机、手机和其他数字电器成为社会结构不可缺少的一部分。这是因为，现代互联网、计算、交流、制造、交通和航空航天系统全都需要依赖集成电路。很多专家学者认为，集成电路的出现是人类数字革命历史上非常重要的事件！

台积电是半导体制造公司，成立于1987年，是全球第一家专业提供积体电路制造、晶圆代工的服务企业，总部与主要工厂位于中国台湾的新竹市科学园区。

早在十年前，台积公司就已为全球四百多个客户提供了服务，生产出超过七千多种的芯片，被广泛地运用在计算机产品、通讯产品与消费类电子产品等多样应用领域。到2011年，台积公司所拥有及管理的产能预计达到1360万片八吋约当晶圆。

经过第三次重大改进，通过减少掩模数量降低了工艺复杂性，并缩短晶圆周期时间。相比原始N5制程性能提升11%，电源效率提升22%，晶体管密度提升6%。相比于更先进的N4制程，N4P依旧取得6%的性能提升。

2021年5月，台积电位列“2021福布斯全球企业2000强”第66位。台积电的持股情况：荷兰飞利浦公司持股14%，中国台湾当局持股12%。

台积电几乎已经乖乖地同意了美国人全部的要求。还特别献媚地发了一份声明说：企业长期以来与所有利害相关人员保持着积极的合作并提供支持，以克服全球半导体供应上的挑战，在这个复杂的供应链当中提高需求可见度，可以避免未来出现供应短缺的现象。在这个共同目标下，台积电作为强而有力的合作伙伴，将持续采取行动来应对挑战。

从语言措辞上就能看出来，台积电的文字功底还是相当不错的，明明是将包括客户资料在内的企业商业机密送给了美国，在这里却被说成是“提高需求可见度”。当然，从股权结构和战略布局来看，这也是美国最想得到的，从距离来看，离美国远，而离中国大陆只是近在迟迟！

有了台积电的献媚，美国当然就可以在芯片上再大作文章了，他们是玩得开心了，可是对于中国来说，这却并不是什么好事！

台积电和美国串通一气，在一定时间内会对中国的芯片使用和研发造成一定的困扰，走弯路是不可避免的！

我国芯片制造的底子还是比较薄弱的，以制造为主的芯片下游，我国集成电路产业正是最薄弱的环节。由于工艺比较复杂，芯片制造涉及到从学界到产业界在材料、工程、物理、化学、光学等方面的长期积累，这些短板短期内难以补足。

不过，相关重磅政策将激活万亿市场，“新经济”“新基建”将催生更多的新机遇、和“新需求”的爆发，国产芯片将迎来黄金发展期。确实，这样的关乎国家命脉的一个产业，靠别人的技术是不靠谱的，就该抓在自己手上！